Inženirska plošča je trpežna talna obloga iz sloja naravnega lesa in vezanega lesa. Zahvaljujoč tej zasnovi ima večjo stabilnost v primerjavi s parketno desko. Inženirska plošča se upravičeno imenuje stabilna talna obloga glede na njeno odpornost na nihanja temperature in vlage. Kar zadeva masiven parket, je z razlikami v teh kazalnikih podvržen deformaciji in izsušitvi, da bi se temu izognili, je treba ohraniti prijetno klimo za premaz.
Parketna plošča je troslojni izdelek iz naravnega lesa, kjer je zgornja plast dragocena vrsta lesa z zaščitno prevleko, srednja plast so prečne iglaste deske, spodnja plast pa je masivni furnir istih iglavcev. Na splošno takšna strukturna ureditev zagotavlja odpornost na obremenitve, vendar so mehki lesi mehkejši v primerjavi z vezanimi ploščami.
Inženirska plošča je v glavnem izdelana v dvoslojni konstrukciji, kjer je prva plast trdna lamela iz plemenitega lesa, dno pa je vezan les iz brezovega lesa, ki je odporen na vlago. Izdelana je tudi 3-slojna inženirska plošča. Ki je narejen po analogiji s parketno ploščo, vendar so vse plasti izdelane iz dragocenih vrst lesa z enako gostoto in trdoto. Zaradi upoštevanja teh značilnosti se takšni inženirski plošči reče antideformacija. Glavna razlika med inženirska plošča in parketna plošča je večplastna stabilna konstrukcija. Dragocena plast parketne plošče je lahko od 0,6 mm do 4 mm, izdelana je inženirska plošča - od 2 do 6 mm. Debelejša kot je dragocena plast lesa, večkrat je mogoče izvesti restavriranje, brušenje in lakiranje talne obloge. Več o inženirski plošči lahko izveste na spletni strani
Prednosti in lastnosti izdelane plošče
Inženirska plošča ima očitne prednosti pred klasičnim parketom:
- Visoka raven zvočne izolacije
- Odpornost proti obrabi in možnost obnove z brušenjem in lakiranjem do 40 let, odvisno od debeline sloja
- Možnost namestitve neposredno na estrih zaradi prisotnosti dna na plošči večplastne vezane plošče
- Obstojnost na spremembe temperature in vlažnosti
- Možnost polaganja inženirske plošče na ogrevana tla z enakomernim ogrevanjem, ki ni višje od 26 stopinj
- Zaradi povečane trdnosti in stabilnosti je možnost polaganja talnih oblog na območjih z srednjim prometom
Inženirsko ploščo odlikujejo bolj demokratični stroški, možnost izbire zasnove, naročanje individualnega barvanja in obdelave. Parketna plošča velja za končni izdelek, brez možnosti upoštevanja individualnih želja kupca. Stroški enopasovne parketne plošče so znatno višji od povprečnih stroškov inženirske konstrukcije. Poleg tega je inženirska plošča izdelek iz naravnega lesa, ki vključuje naslednje značilnosti v obratovanju:
- Plošča ne prevaja toplote dobro, zato je treba pri namestitvi na sistem s toplimi tlemi dati prednost najmanjši debelini. A hkrati je naravni les sam po sebi topel in prijeten na dotik.
- Inženirske plošče ne smete nameščati v vlažnih in neogrevanih prostorih.
- Tudi s povečano odpornostjo tal na tla je treba upoštevati previdnostna pravila. Na površini ne puščajte razlite tekočine, noge pohištva pritrdite s posebnimi blazinicami, izogibajte se padanju težkih predmetov.
Značilnosti polaganja parketa in inženirskih plošč
Tla iz naravnega lesa je mogoče namestiti na več načinov. Z uporabo lepilne metode in povezave pero in utor se talna obloga pritrdi neposredno na podlago ali na tla iz vezanega lesa. Pred začetkom namestitve podlago obrusimo, temeljimo, da zagotovimo izolacijo pred vlago in preprečimo površinsko ohlapnost. Po tem je inženirska plošča prilepljena na estrih, ta metoda je cenejša. Inženirsko ploščo, tako kot masiven parket, lahko namestite na podlago iz vezanega lesa, če je potrebno povečati višino tal ali dodatno toplotno in zvočno izolirati. Pri uporabi plavajoče metode namestitve s ključavnico se tla položijo na podstavek. Pri izbiri podlage se upoštevajo tudi tehnične lastnosti podlage.
Pripravite prostore, preden položite konstruirano ploščo in parket. Vsa zaključna in ometna dela morajo biti zaključena. Pred začetkom namestitve morajo biti inženiring, masivna plošča, parketna plošča vsaj 3-5 dni v pogojih prostora za vgradnjo v embalaži proizvajalca. Relativna vlažnost v prostoru mora biti med 45-60%. Optimalno temperaturno območje je od 16 do 24 stopinj.
Več o inženirski plošči in njenih značilnostih lahko izveste na spletni strani
